上海工程师福利!邀请你参加 EDA/IP 技术交流会!

论坛介绍

时间:3月28日

 地点:上海长荣桂冠酒店


     本土IC公司已开始流片7nm设计,人工智能被用来打磨出更智能的EDA工具,同时这些EDA工具也助力着AI芯片的诞生,SoC设计者面临新的设计需求,同时又要满足设计速度、成本控制、功耗等各方面的挑战,他们需要及时获取新的行业信息。

     本论坛聚焦 IC 设计所需的最新EDA、IP、测试及封装技术,诚邀您参与,助力“中国芯”发展! 


嘉宾介绍

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秦祖立 Cadence 中国区资深技术专家

演讲议题:迎接5G挑战:系统级设计与分析


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耿春琦,北京博达微科技有限公司工程副总裁

演讲议题:AI在半导体测试和模型提取中的实际应用


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Lincoln Lee (李立基)PacRim Technical Director, Mentor, a Siemens business

演讲议题:汽车电子:跑赢实现可靠性的竞赛 ?


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辛卫华,中国科学院微电子研究所信息中心主任,集成电路IP共享平台”负责人

演讲议题:选对IP,做好芯片!——集成电路IP共享平台助力IP选型


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董森华,华大九天副总经理

演讲议题:加速先进工艺的电路仿真验证


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陈宏铭 博士,创意电子股份有限公司 华东区业务总监 与 武汉办公室主任

演讲议题:针对数据中心用人工智能加速器的GUC混合STA方法与HBM2E / 28G Serdes / TCAM IP


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牛风举 Mentor, a Siemens Business 中国区资深技术专家


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赵娟,ASPENCORE 中国区总分析师 

演讲议题:《2019年度中国IC设计公司调查》报告分享



参与厂商

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丰富礼品

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报名通道

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上届回顾

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交通指引

地点:上海长荣桂冠酒店

地址:中国上海浦东新区祖冲之路1136号,近金科路。

交通指引:地铁金科路站1或2出口,步行304米到达


联系我们

             吕小姐              

0755-3324 8123 

Echo.Lv@AspenCore.com

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