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三十年半导体行业老司机亲历昨晚台湾地震

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CAROL 发表于 2018-2-9 11:10:47 |阅读模式 |复制链接
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倾斜倒塌的云门翠堤大楼

2月6日23时50分,台湾花莲县附近海域(北纬24.13度,东经121.71度)发生6.5级地震,震源深度11千米。关于这次的地震我们采访了一位在台湾有三十年半导体行业经验的芯片老司机彭总,亲历昨晚的地震后,他这样告诉我们:

今天很多人问我:“昨天台湾地震对半导体有没有很大影响?对DRAM和FLASH有什么影响吗?”我只能说:没有影响。

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2018年2月6日花莲震后现场

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此次地震对华邦没有影响

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震后芯片涨价
是天灾还是人祸?

对半导体行业最有影响的地震,我觉得是1986年的台湾921大地震。那时候我刚好在新竹科学园区上班,当晚地震后我们所有工程师二话不说,穿起衣服就往厂里去。进到工厂后,看到得就是一片狼藉,我们的机器及晶圆的受损严重。

由于当初没有考虑到会有这么大的地震,所以当时的机器定位能力没有做得很好。玻璃也碎了满地,机器受到了不同程度得损坏及移动,再加上停电的原因,一个多月后我们才把产能搭了上去。

天灾对半导体行业有什么影响呢?没有产能,市场缺货,手上有货的人就把价格拉高了。我记得当时由于没有产能,很多芯片涨价200%~500%。那个时候全世界的IT产业正在蓬勃发展,一台电脑组装起来都要一万多块钱,还卖到缺货,就像现在的矿机显卡,可以用“抢”来形容。

我在DRAM和FLASH行业比较长久,我觉得这两个是很爆炸性的行业,可以让你一夜发财、也能让你一夜倾家荡产。

内存和FLASH是电脑里面最重要的元件,这个东西失去了产能,有货的人便去涨价,这个叫机会财,也叫灾难财。但是原厂赚不到这个钱,我们只是赚了代工的费用,并没有赚到这些所谓的灾难财。

因为机器的损坏,我们不得不把交期往后拖,完全满足不了世界的需求。所以在那个时候造就了到处疯狂抢单的效应。1986年的时候台湾半导体已占全世界产能的50%(现在占全世界产能的85%),所以整个行业追货大疯狂,就怕没有货,就怕不能生产。

就像现在的被动件电容、电阻、FLASH全都涨了一遍,但是没有那个时候那么疯狂。所以那个时候有货的人都是一夜暴富,每天看着自己的货都不想卖。很多人都经历过自己库存的货一天涨几十万,一天涨几百万的情况。这是发生在华强北真实的事件,那个时候造就了很多富人。
天灾会造就半导体的疯涨,但是当产量起来之后,价格就会崩溃并回归到正常的曲线。所以当很多人看到台湾地震,就会觉得半导体又要涨价了。其实现在台湾半导体工厂的预防地震措施做得很好,一般地震不达到五级以上很难对出量造成影响。而且这次花莲地震又在台湾的东部地区,一般台湾的半导体厂都在西部,所以可以说这次地震对台湾半导体晶圆的出量几乎不造成什么影响。

回归到这个行业,我们没办法预测天灾,我们只能老老实实做生意。有单、有货的人正常接单、卖货才是王道,毕竟大起大落的东西可以使你致富,也可以使你贫穷。我们不希望天灾人祸的事情不会发生,当发生的时候我希望大家能思考下在发生的时候,你在自己的产业中会得到什么,失去什么。

2
我这三十年

我从最初的台湾半导体萌芽的时候进入产业,当时的新竹科学园区刚设立时,我就到里面上班,如今已经过了三十多年。

当初我第一个工作是在一个小机构做TFT LCD,也就是现在所谓的屏。从4寸、5寸、6寸、8寸到如今的12寸,我亲眼见证了这些改变。

晶圆生产很简单,一般晶圆进厂前都用氮气盒装着,一个氮气盒中一般有25片晶圆。经过清洗、检测灰尘后便可以使用(若灰尘颗粒数不达标则需要重新清洗)。灰尘测试到一定的合格范围后,接下来就要去做薄膜了。在晶圆上放上药水,也即是我们所说的感光剂。

薄膜做好了之后要做下一道工序:黄光。所谓黄光就是一个曝光室,因为那些显影的东西对光很敏感,在黄光下才不会曝光过度,就跟底片一样,半导体制成最重要的一步就是照相的流程。

我们从照相流程可以知道,拍一张照片把光感应到底片上面,底片取出来要显影、定影,半导体就是做这些照相学的动作。在这晶圆上面曝光好之后,感应的薄膜就有相应的电路,然后再进行蚀刻。
所谓蚀刻就是把不必要的线路去除,留下我们需要的线路。把没有曝光的线路用气体或液体筛出来,接着做个常规的检测:看线路好不好、有没有毛边、线路对不对、有没有过度曝光等。
做好检测后,做离子植入,做好之后中间会形成绝缘体,我们那个时候叫ITO。要不断重复以上过程,做多少次要依据产品来定。
做好之后,这些晶圆就要送去检测,在经过了一道一道检测后,做好的晶圆会形成一格一格的形状,我们称为Die。然后再去把晶圆切割,把每个Die切割出来,之后我们会记录过程并存在档案里面。然后我们会把这些Die及记录一同送到封装厂。封装厂会在接到晶圆后,根据记录去挑选可封装的晶圆来做封装。
封装其实很简单,做好封装后就可以做固胶,固好胶之后再把芯片一个个地切割,切割完成后再把产品送到相应的地方去检测,就可以拿去卖了。

制造半导体的流程虽然我简简单单讲完了,但是做起来这套流程很长。一般来说一个带得制成需要七八十次的光罩,把这七八十次光罩做完一般要一个半月才能把晶圆生产完。

3
台湾半导体
为何发展那么好

台湾之所以现在芯片行业发展得这么好,是因为当时台湾政府觉得半导体可以做、需要做,于是就有了“两兆双星”计划。“两兆”指年产值为两兆美金,“双星”是指DRAM与LCD产业。当初的台湾制成能力只有5.6英寸的小屏幕,现在已经可以做到4平方的屏幕了。

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两兆双星相关报道

半导体行业在台湾发展了已经有30年了,在这30年之间台湾半导体企业不断学习美国和日本的技术及管理方式。但是当初所有的机器都靠进口,那个时候台湾没有自制的设备,包括现在台湾的制造半导体的设备65%~70%都是靠进口。只有一些简单或在半导体行业算不上精密的机器,才会有台湾的半导体设备商来生产。


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2018年
我看好存储

下面我来说下我对18年的预测:18年会是一个AI人工智能、电动汽车产业、云端市场爆发年,在存储行业会是一个用量的爆发。但是PC行业用量会有所下跌,因为现在的智能手机很普及、功能甚至超过PC。
在这个存储这个行业内,PC我真得不看好,但是AI人工智能我真得很看好。在AI人工智能上会运用到多层封装,会造就对存储有非常大的需求。毕竟人工智能要做到像人类的大脑,需要一个大的CPU和记忆器。他要有存储的记忆体和挥发性的记忆体,人工智能要想学会思考需要有大量的记忆体,所以明年我看好LPDDR3、LPDDR4、EMCP、UMCP甚至更新的产品。

终端的产品,我看好得是存储。存储现在都是固定的线路存储,但是如果推出无线存储,利用WIFI、5G来做存储,会很有发展前途,我相信明年会有人推出相关产品。

因为5G的传输功能并不是在通话功能,而是在资料的传输部分。我们现在把资料放在云端,公共云其实是缺乏保密性的。如果有个人的云,个人的无线存储,相对来说保密性会好很多。所以云端存储、AI人工智能、电动汽车,都要靠5G的传输。

有传输就要有存储、有存储就要有传输,所以我认为上面所提到的这些行业会大爆发。

虽然昨晚的地震对半导体业影响不会很大,但是对震区的人民来说是场不幸,为他们祈福,希望他们能够尽快地恢复生产和生活,平平安安过年。

● THE END ●



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